瑞纳新材最新开发的分步印刷主栅银浆RJ-C01系列采用特殊无机功能玻【bō】璃粉体系，可以有效控制主栅银层与介质膜的腐蚀程度，提升开路电压，提升填充因子，增加转换效率。同时，主栅银浆【jiāng】与细栅银浆分步印刷，可单一控制主栅银层的高度，有效降低银浆使用量。RJ-C01主栅银浆采用区别于细栅银浆的玻璃体系，其具有更低单耗的同时，焊接附着力达3N以上，高于目前常规正银浆料拉力水平。
RJ-C01系列适应目前市场主流细栅银浆，同时兼容多种主流电池工艺和技术，包括单/多晶PERC电池、常规/黑硅电池、TOPCon电池结构等。
| 产品型号 | 细度（μm） | 粘度 (Pa.S) | 固含量 (%) | 推荐工艺 |
|---|---|---|---|---|
| RJ-C01系列 | ≤10.0 | 30-200 | 88±2/84±2 | 印刷工序：不锈钢网版，325-400目 烘干：红外加热 250-300℃ 烧结：实际峰值温度720-800 ℃ |
| 测试浆料 | 瑞纳PERC正面主栅银浆RJ-C01 | 片源类型 | PERC单晶双面，182*182 |
|---|---|---|---|
| 浆料批号 | 数量 单耗（mg/pcs） Uoc lsc | Rs（Ω） | Rsh FF Ncell Irev2 拉力（N） |
| BLS | 23230 3-4mg 0.6951 11.359 | 2.40 | 231 81.07 23.347% 0.24 4.63 |
| RJ-C01 | 23212 2-4mg 0.6955 11.359 | 2.39 | 283 81.08 23.364% 0.28 4.98 |
* RJ-C01效率提升0.017%。
电池类型：PERC电池；常规/黑硅电池；TOPCon电池
细度（4th Scratch）：≤10μm
粘度（Brookfield CPA-52Z锥型转子，5rmp，25℃）：30～200 Pa·S
推荐印刷/烘干/烧结工艺 :
印刷：不锈钢网325-400目，16μm线径，≤10μm膜厚，印刷速度400~550mm/s
烘干：红外加热 ，250-300℃
烧结：实际硅片峰值温度为720-800 ℃
储存条件：宜存放于12-19℃的干燥环境中。开封前应让浆料恢复至室温，使用前充分搅拌均匀
